Hardware 21 Maggio 2026

AMD Zen 6 "Medusa": Primi Dettagli sull'Architettura a 2nm

AMD si prepara a surclassare la concorrenza con la nuova architettura Zen 6. Nome in codice "Medusa", questa generazione promette prestazioni IPC incrementate di oltre il 20% e l'adozione del processo produttivo a 2nm di TSMC per massimizzare l'efficienza termica ed energetica.

Tech Motherboard Circuit

Chiplet Medusa: Una Nuova Interconnessione 2.5D/3D

Il fulcro dell'architettura Zen 6 è il ripensamento totale dell'interconnessione tra i core. Invece del tradizionale Infinity Fabric basato su substrato organico, AMD utilizzerà per "Medusa" un'interconnessione attiva 2.5D/3D a bassissima latenza. Questo approccio consente di collegare i chiplet CCD (Core Complex Die) direttamente sopra o a ridosso del die di Input/Output (IOD), riducendo drasticamente i colli di bottiglia nel trasferimento dati tra i CCD e abbassando le latenze della memoria cache a livelli mai visti prima.

Grazie al nuovo nodo di produzione a 2nm di TSMC, l'efficienza energetica subirà un incremento stimato del 30% a parità di frequenza rispetto alla serie Zen 5. Questo consentirà ad AMD di spingere le frequenze di boost dei modelli di punta oltre la barriera dei 6.0 GHz, mantenendo però i consumi (TDP) sotto la soglia critica dei 170W.

Novità Tecnologiche Rilevanti:
  • Supporto nativo per memorie DDR5 a frequenze superiori a 8000 MT/s tramite EXPO avanzato.
  • Integrazione di core grafici basati su architettura RDNA 5 nel die IOD per una GPU integrata di fascia media.
  • NPU integrata per calcoli IA locali di terza generazione, in grado di esprimere fino a 55 TOPS.
  • Mantenimento della compatibilità con il socket AM5 fino al 2027 inoltrato.

Evoluzione dell'Architettura: Zen 5 vs Zen 6

Le specifiche tecniche provvisorie trapelate dai laboratori di test mostrano un cambiamento netto nel design fisico dei CCD e nel bandwidth complessivo. Di seguito, un riepilogo delle specifiche stimate messe a confronto con l'attuale generazione Zen 5:

Specifiche AMD Zen 5 (Granite Ridge) AMD Zen 6 (Medusa) Stime
Processo Produttivo 4nm / 3nm TSMC 2nm / 3nm TSMC (CCD/IOD)
Incremento IPC Generico ~16% Stimato ~22% - 25%
Interconnessione Infinity Fabric 2D classico Interconnessione 2.5D/3D attiva
Core per CCD Massimo 8 Core Fino a 16 Core per singolo CCD
Velocità RAM Nativa DDR5-5600 DDR5-6400 / DDR5-8000+ (OC)

Data di Lancio e Socket AM5

AMD ha confermato l'intenzione di supportare il socket AM5 anche per questa generazione. I possessori di schede madri della serie X670 e B650 dovranno semplicemente aggiornare il BIOS per poter montare i nuovi processori Zen 6 "Medusa". La produzione in volumi del silicio a 2nm è pianificata per la fine del 2026, con il debutto sul mercato dei primi modelli desktop (Ryzen 10000) previsto per la fine del quarto trimestre del 2026 o l'inizio del 2027.